中国大陆正在打造出世界级半导体产业,扔240亿美元巨资,以国家队力量来急弯转弯!武汉新的芯集成电路生产有限公司(XMC)在28日动土,目标是当前最先进设备的3DNANDFlash,是中国公司确实踏上自律生产半导体之路的里程碑。 以2014年数据来说,大陆芯片市场规模斩兆元(人民币,折合),占到全球芯片市场的50.7%,其中储存芯片市场规模约2465.5亿元,但该产业链在大陆是空白一片,全都倚赖进口。 核心芯片须要制做 去年大陆国务院总理李克强就说道,进口芯片的钱竟然已跟石油差不多,就是在谴责中国无法自产;不少业者也说道,现在网路涉及产品更加多,为了保证资讯与国家安全性,以及军事用于,储存的核心芯片必需制做。 所以在2014年启动关于半导体的发展计画后,也正式成立了国家集成电路产业基金公司(国家大基金),今年更加将其列入十三五规画,并大力宣传还包括紫光集团、中国电子、长电科技等,已是芯片国家队,而武汉新的芯则是补足储存芯片这一块遗缺,自由选择与美国Spansion合作,交叉许可发展3DNANDFlash技术。
武汉新的芯营运宽洪沨回应,3DNANDFlash将沦为中国记忆体芯片产业急弯转弯的切入点。 国际NANDFlash大厂比一比 惧断惩罚性业务 武汉新的芯获得的是国家大基金和湖北与武汉的当地政府资金,公司高层很多来自中芯,外媒戏称是政府自己人,目标输掉是南韩三星,但分析师并不寄予厚望,指出跟上已比三星晚很多,这一行投资成本极高,若做到将近市占率第一,就很更容易沦为惩罚性业务。 外媒甚至以台湾经验为事例,过去投放数百亿美元仍以告终作收,多家公司被输掉并购,三星电子已能量产,若说道技术平均64层,武汉新的芯难道只有8层。
但台湾业者要再行担忧的是,大陆官方介入量产后导致的生产能力不足价格战,因武汉新的芯最慢明年量产,但各大记忆体厂也在增大涉及生产能力投资,SK海力士扩展生产能力将于2019年投产,最近东芝也宣告3年扩产计画。
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