本文摘要：中国大陆正在打造出世界级半导体产业，扔240亿美元巨资，以国家队力量来急弯转弯！武汉新的芯集成电路生产有限公司（XMC）在28日动土，目标是当前最先进设备的3DNANDFlash，是中国公司确实踏上自律生产半导体之路的里程碑。 以2014年数据来说，大陆芯片市场规模斩兆元（人民币，折合），占到全球芯片市场的50.7%，其中储存芯片市场规模约2465.5亿元，但该产业链在大陆是空白一片，全都倚赖进口。

中国大陆正在打造出世界级半导体产业，扔240亿美元巨资，以国家队力量来急弯转弯！武汉新的芯集成电路生产有限公司（XMC）在28日动土，目标是当前最先进设备的3DNANDFlash，是中国公司确实踏上自律生产半导体之路的里程碑。　　以2014年数据来说，大陆芯片市场规模斩兆元（人民币，折合），占到全球芯片市场的50.7%，其中储存芯片市场规模约2465.5亿元，但该产业链在大陆是空白一片，全都倚赖进口。　　核心芯片须要制做　　去年大陆国务院总理李克强就说道，进口芯片的钱竟然已跟石油差不多，就是在谴责中国无法自产；不少业者也说道，现在网路涉及产品更加多，为了保证资讯与国家安全性，以及军事用于，储存的核心芯片必需制做。　　所以在2014年启动关于半导体的发展计画后，也正式成立了国家集成电路产业基金公司（国家大基金），今年更加将其列入十三五规画，并大力宣传还包括紫光集团、中国电子、长电科技等，已是芯片国家队，而武汉新的芯则是补足储存芯片这一块遗缺，自由选择与美国Spansion合作，交叉许可发展3DNANDFlash技术。

　　武汉新的芯营运宽洪沨回应，3DNANDFlash将沦为中国记忆体芯片产业急弯转弯的切入点。　　国际NANDFlash大厂比一比　　惧断惩罚性业务　　武汉新的芯获得的是国家大基金和湖北与武汉的当地政府资金，公司高层很多来自中芯，外媒戏称是政府自己人，目标输掉是南韩三星，但分析师并不寄予厚望，指出跟上已比三星晚很多，这一行投资成本极高，若做到将近市占率第一，就很更容易沦为惩罚性业务。　　外媒甚至以台湾经验为事例，过去投放数百亿美元仍以告终作收，多家公司被输掉并购，三星电子已能量产，若说道技术平均64层，武汉新的芯难道只有8层。

　　但台湾业者要再行担忧的是，大陆官方介入量产后导致的生产能力不足价格战，因武汉新的芯最慢明年量产，但各大记忆体厂也在增大涉及生产能力投资，SK海力士扩展生产能力将于2019年投产，最近东芝也宣告3年扩产计画。

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